Elektroniskā keramika ir materiāli, kas izgatavoti no augstas{0}}tīrības keramikas pulvera, saķepinot augstā temperatūrā{1}}. To ražošanas process galvenokārt ietver četrus posmus:
1. Keramikas pulvera sagatavošana
Keramikas pulvera sagatavošanas process ietver izejvielu sagatavošanu, sajaukšanu, malšanu, šķirošanu un žāvēšanu. Izejvielu tīrībai un proporcijai ir izšķiroša nozīme galaprodukta kvalitātē.
2. Cilnis
Galvenās elektroniskās keramikas formēšanas metodes ir ekstrūzijas formēšana, iesmidzināšana un kompaktā formēšana. Ekstrūzijas formēšana ir piemērota masveida ražošanai; iesmidzināšana ir piemērota sarežģītu formu un augstas precizitātes elektronisko keramikas detaļu ražošanai; kompaktā formēšana ir piemērota salīdzinoši vienkāršu elektronisko keramikas pusfabrikātu ražošanai.
3. Saķepināšana
Elektroniskās keramikas saķepināšana attiecas uz formas keramikas detaļu ievietošanu augstas -temperatūras krāsnī un karsēšanu līdz noteiktai temperatūrai, lai panāktu saķeri starp keramikas daļiņām. Saķepināšanas procesā stingri jākontrolē tādi parametri kā temperatūra, laiks un atmosfēra, lai nodrošinātu, ka keramikai ir ideālas īpašības.
4. Virsmas apstrāde
Elektroniskās keramikas virsmas apstrāde parasti ietver pulēšanu, griešanu un smilšu strūklu, lai sasniegtu ideālas precizitātes un kvalitātes prasības. Šie apstrādes procesi uzlabo elektroniskās keramikas virsmas gludumu un izturību.